記者從哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司(以下簡稱科友半導體)獲悉,近日,由該公司牽頭完成的《大尺寸低成本碳化硅裝備研制及襯底產(chǎn)業(yè)化》項目榮獲2023年度黑龍江省科學技術進步獎一等獎。
該項目聚焦第三代半導體碳化硅材料領域,在國家及省市各級項目支持下,研制獲得覆蓋碳化硅材料制備的全產(chǎn)業(yè)鏈系列裝備,突破了大尺寸低成本碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化關鍵技術,關鍵技術指標達到國內(nèi)領先、國際先進水平,形成具有自主知識產(chǎn)權的成熟技術體系,打破了碳化硅材料高端裝備設計及關鍵工藝技術的國際壟斷與技術封鎖。項目累計獲取授權專利54項、論文收錄19篇、軟件著作權19 項,參與國家標準制定5項,國際行業(yè)標準1項。通過項目核心科技成果的應用轉(zhuǎn)化,帶動省內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同發(fā)展,創(chuàng)造出顯著的經(jīng)濟效益與社會效益。
科友半導體依托于項目科技成果轉(zhuǎn)化,已發(fā)展成為一家擁有國際先進、國內(nèi)領先的碳化硅晶體生長技術高新技術企業(yè), 并提供大尺寸低成本導電型碳化硅襯底生產(chǎn)、高端智能半導體裝備制造、一站式碳化硅長晶供應鏈服務平臺,出品的襯底及裝備質(zhì)量與良率位于國內(nèi)領先水平。
據(jù)悉,碳化硅襯底作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的關鍵材料,成本占到整個環(huán)節(jié)的48%以上,下游客戶對襯底質(zhì)量要求高,且同時對襯底價格較為敏感。科友半導體具有碳化硅粉原料提純、碳化鉭(TaC)蒸鍍、籽晶鍍膜與壓接、熱場模擬仿真等多項獨家工藝。依托專有技術,實現(xiàn)了設備穩(wěn)定產(chǎn)能高、制備的晶體良率高、周期短、質(zhì)量好、成本低等優(yōu)勢。實現(xiàn)了從長晶設備到高純石墨件的國產(chǎn)化,打破了高端設備的國際封鎖和“卡脖子”技術,實現(xiàn)了關鍵技術的自主可控。此次獲獎標志著科友半導體在大尺寸碳化硅產(chǎn)業(yè)化方面再次取得新突破。
記者:薛婧